据国外媒体报道，8月11日，日月光，力成科技等芯片后端产业链制造商的消费逻辑芯片封装测试订单大幅增加，部分生产线已全面开工。 。
国外媒体援引产业链消息来源透露，自八月以来，日月光和力成科技已开始增加其游戏机和其他消费电子产品芯片封装和测试的订单。消息人士还透露，由于消费者逻辑芯片订单的增加，预计某些后端制造商在第三季度的月产能将比上月增长20％至25％。
消息人士称，自下半年以来，对游戏机和相关外部设备的逻辑芯片的需求一直在大幅增长。在家庭办公和学习用笔记本电脑和其他相关设备的需求增加之后，芯片后端供应链制造商的订单也很强劲。
此外，该消息人士还透露，支持6GHz以下的5G智能手机今年将有良好的销售，相关的芯片后端产业链制造商也准备了产能，以满足联发科和其他制造商对封装和测试需求的激增。