1月12日晚，上海硅业（688126）披露了其固定增长计划，并在科技创新局IPO后​​启动了首次融资。

此次公司计划发行不超过7.44亿股，募集资金总额不超过50亿元，其中15亿元将用于“ 300mm高端硅片的研发和先进制造”。

集成电路制造项目”，将有20亿用于“ 300毫米高端硅基础材料研发试验项目”，其余15亿将用于补充流动资金。

截至该计划公布之日，该公司的第一大股东国生集团和工业投资基金分别持有该公司发行前总股本的22.86％。

发行完成后，预计公司仍然没有实际控制人，并且预计公司的控制权不会改变。

扩大“ 300mm先进工艺硅晶片”的生产能力业内人士认为，从行业的整体发展来看，硅晶片行业的周期性波动呈上升趋势，而这种周期性波动基本上与整个半导体行业周期保持同步。

根据SEMI的调查，从2020年到2024年，全球将有30多个新的300mm芯片制造厂。

在全球芯片制造公司不断扩张的背景下，作为芯片制造的关键原材料，半导体晶圆的市场需求将不断增长。

半导体晶片公司的增长显着，预计国内半导体晶片公司将迎来重要的“时间窗口”。

为发展。

根据SEMI统计，全球300mm半导体硅片的市场份额已从2011年的57.34％进一步提高到2019年的67.22％。

据估计，到2022年，300mm半导体硅片的全球出货量将超过90亿平方英尺，市场份额将接近70％。

从市场结构的角度来看，作为芯片制造的关键原料的半导体硅晶片具有相对较高的技术门槛。

目前，国外半导体晶圆公司在300mm晶圆制造领域的技术和市场已经非常成熟。

根据SEMI数据和同一行业上市公司公告的统计，2019年，日本信越化学，日本SUMCO，德国Siltronic，中国台湾Global Wafer和韩国SKSiltron超过90％全球前五名半导体晶圆制造商的全球市场份额的百分比；就中国大陆而言，除了公司可以为28nn工艺提供的一些300mm半导体晶圆产品之外，几乎所有用于先进工艺的300mm半导体晶圆都依赖进口。

“国内半导体晶片公司需要增加对技术研发的投资，并提高半导体晶片的技术水平和生产规模。

需求迫在眉睫”。

上海硅业指出。

目前，上海硅业的300mm半导体晶圆可应用于40-28nm，65nm和90nm工艺。

用于20-14nm制程应用的300mm半导体晶圆产品也已开始通过客户认证，并开始批量生产。

根据固定的增长计划，上海硅业的一项筹款项目是“集成电路制造的300mm高端硅晶圆研发和先进制造项目”。

将由该公司的全资子公司上海鑫盛实施。

该项目的建设期为24年。

9月，通过实施募集资金项目，上海硅业将为进一步增加300,000片/月的300mm半导体晶圆产能（可用于先进制造）打下基础。

流程，并将重点提高公司的核心产品生产能力。

改善SOI生态环境此次公司计划利用募集资金20亿元，用于300mm高端硅基材料研发试验项目。

该项目的建设周期为42个月。

该项目将完成300mm SOI硅晶片（绝缘体上的硅，一种半导体硅晶片）的技术研发，并进行中间测试生产以实现工程制造能力。

项目实施后，公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成年产40万片硅片的建设。

据悉，作为高端硅基材料制造商