用于PALUP基板的基板材料 - 热塑性树脂表现出低介电常数，低介电损耗因子和低吸湿性。

制备的基材可以满足整个产品的高频要求。

它可以满足高密度多层板的性能要求，特别是对于多引脚封装。

另外，不含玻璃纤维的热塑性树脂适合作为这种基板的绝缘基板，并且非常适合于当前安装技术的发展，例如，其刚性板形式可以减少安装时的回流焊接。

基板的翘曲用于保持接地层和由铜箔构成的电路层的刚性。

热塑性树脂的熔点为3400℃或更高，它可以承受低于该温度的热冲击。

1.“单面覆铜热塑性树脂片”的开发。

具有高耐热性和高尺寸精度。

2.开发低温烧制和扩散粘合型金属浆料。

激光形成一个底部通孔，以开发金属膏的填埋技术。

4.多层层压技术。

PALUP基板目前召回了测试线上的少量生产。

计划于2003年4月正式开始批量生产.PALUP技术的出现主要用于具有高能量，高多层电路要求的基板产品，以及高频高速信号传输电路所需的基板。

此外，它可用于代替原始的环氧基衬底和基于陶瓷衬底的衬底。

PALUP工艺技术不仅适用于刚性多层板制造，还可用于制造三维柔性基板技术，内置元件基板，系统封装（SIP）基板等。

PALUP基材的树脂不含对环境有害的物质。

树脂仅含有C（碳）H（氢）O（氧）N（氮）元素。

它属于“自熄性热塑性树脂”。

并且也是无卤素阻燃树脂。

当加热到其熔点以上时，树脂可以熔化。

有了这个功能，它可以重复使用，金属可以很容易地与树脂分离。

总之，PALUP基板在技术和市场上都具有广阔的发展前景。

它将推动整个PCB技术的更大质的飞跃。