尽管大功率LED具有节能和环保等诸多优点，但同时，由于其高功率，产生的大量热量很容易导致光源下降，因为它无法及时消散。大功率LED照明设计工程师一直困扰着芯片过热等一系列问题。
大功率LED灯的热管理主要包括三个方面：芯片级，封装级和系统集成散热级。其中，芯片是主要的加热成分，其量子效率决定着加热效率，基板材料决定了芯片的传热效率。
对于包装而言，包装的结构，材料和工艺直接影响散热效率；系统集成的散热水平是所谓的外部。散热器主要包括散热器，热管，风扇，均匀温度板等。
大功率LED灯的主要散热技术包括散热器，热管，温度均匀板，导热双面胶，导热硅酮片和导热油脂。在设计大功率LED灯的散热结构时，良好的导热通道应该是减少PCB，导热介质和散热器之间的热阻，并增加LED之间的有效接触面积。
三，并选择适当的导热系数和较高的导热系数。介质可加快热传导效率。
大功率LED灯的自然对流散热方法也需要有效的散热面积。因此，通常，适当地粗化散热器的外壁可以增加有效的热交换面积。
另外，在喷涂不同颜色的涂料时，应考虑喷涂厚度和类型。有色涂料的导热率和散热性能好坏。
通常，为了增加散热器的散热面积，我们使用鳍片结构。通常，有效散热面积为灯总面积的50％-60％，而``散热片型''散热面积为50％-60％。
散热片可以根据散热片效率和散热片间距确定有效的散热性能。在自然对流中，由于灯泡和聚光灯的电源通常放置在灯腔内，因此电源也会产生热量，并且可以使用导热灌封胶或导热泥来加热电源。
对于叠加的热场，建议增加电源和LED光源之间的空气层以及PCB的键合平台，以形成空气分隔，并减弱热场的叠加效果。另外，热辐射是所有物体在任何时候都在进行的一种能量传递，并且不同材料的辐射强度是不同的。
通常，冷色物体的辐射强度低于暖色物体的辐射强度，粗糙物体的辐射强度大于光滑物体的辐射强度。通常，灯泡和聚光灯的辐射热交换很小，可以忽略不计。
从以上介绍可以知道，大功率LED灯的散热不仅必须具有合理的散热结构设计，而且还必须针对不同的功率，不同的结构，不同的灯选择合适的热界面材料。设计结构不合理会影响散热效果，请勿盲目选择使用高性能导热硅胶等导热材料，这将大大增加大功率LED灯的生产成本，并造成巨大的成本压力。
对制造商而言，这最终会影响到大功率LED灯在整个市场上的竞争力，而获得的收益却不值得付出的损失。 q。