半导体后端封装和测试供应链继续保持高速运转，外围封装基板，测试接口/固定装置和代理商渠道公司已从半导体制造，封装和测试能力中受益。

例如，华立，昌化电气材料和引线框架行业的材料渠道优势，昌化科技，顺德，林杰等，对2021年上半年的前景持坚定的乐观态度。

IC代理商渠道也承认，几乎没有缺少IC产品，这也促使库存水平经常下降到ODM / OEM行业的严格壁垒。

根据材料通道行业，对引线键合封装（WB）和驱动器IC封装和测试等相关材料的需求特别强劲。

2020年12月，利吉单月合并额为新台币1.05亿元，每月增长16％，年增长率为46％。

2020年累计年收入9.6亿元，年均增长20％，好于市场预期。

自从11月以来，Liji的主要包装和测试客户已满负荷生产，并在12月继续保持强劲增长，推动主要产品出货量旺盛，推动与IC相关的材料每月增长34％，创下新的月度高点。

整体包装和测试相关材料也得益于WB持续的高产能，出货量比上月再增加了9％。

物料通道行业坦率地说，鉴于各种包装和测试工厂的生产能力仍供不应求，因此仍可以预期后续行动。

从2020年第四季度的一个季度来看，用于显示驱动器IC的封装材料和基板的季度增长率超过30％，并且年增长率接近70％。

总体包装和测试材料每季度增加15％，每年增加40％以上。

，运营业绩令人眼花。

乱。

Holley的2020年合并总收入为590.8亿新台币，比2019年增长8％。

年收入已连续4年创下历史记录。

Holley说，重要原因之一是中美贸易战带来的转移订单的好处，这促进了对先进半导体制造工艺，高端服务器5G高频基板和电信镜头光学材料的强烈需求。

Holley参与了半导体领域传统和高级工艺材料的全部供应，例如光致抗蚀剂液体，光致抗蚀剂去除液，电子级特殊气体，CMP抛光液和加工机器组件。

销量很高。

在2021年，材料还将积极准备，以协助主要客户顺利安装新工厂并进入批量生产，并努力为中到新工艺开发基准产品。

此外，到2021年，崇岳和彰化电力等材料相关行业将继续受益于5G，人工智能和汽车电子产品带动的高端材料需求。

对包装，测试设备和固定装置的需求将继续激增。

永智，英威，王思等测试接口的精密测试，继续受益于驱动器IC，Wi-Fi6芯片，5G手机/ RF /基站芯片的测试需求。

诸如TDDI，PMIC之类的IC，几乎所有类型的IC需求都在爆裂，台湾的半导体供应链正面临着许多年来从未见过的繁荣。

封装和测试供应链行业还确认，当前的中级测试接口（例如悬臂（CPC）晶圆测试探针卡）具有清晰的客户订单可见性，以用于驱动器IC设计和紧密的驱动器IC封装和测试能力。

探针卡的交付日期也延长到四分之一以上。