根据媒体收到的邀请函，联发科将在几天内发布新的高端芯片Dimensity 1200。遗憾的是，该芯片目前未使用最先进的5nm工艺，但使用了后代6nm工艺。
从888芯片采用5nm工艺并且已经“翻转”的事实判断，Dimensity 1200也可能重复相同的错误。高通公司的Snapdragon 888芯片使用X1内核+三个A78内核+四个A55内核。
它使用三星的5nm工艺。三星的5nm工艺可能无法有效控制X1内核的功耗。
Snapdragon 888芯片具有功耗高的缺点。与Snapdragon 865相比，其性能仅比Snapdragon 865高出约19％，Snapdragon 865比上一代Snapdragon 855高出30％。
三星还发布了自己的芯片Exynos1080芯片。该芯片采用四个A78 +四个A55内核的架构。
它也是采用三星的5nm工艺生产的，但该芯片的性能可与华为的麒麟9000媲美。其原因可能是因为5nm工艺无法有效控制A78的功耗，性能必须降低。
根据ARM的消息，与四核A77相比，四核A78的性能应提高20％，而X1核可提高30％。这表明5nm工艺非常不愿意控制ARM的新内核A78和X1。
为了控制功耗必须降低性能。联发科技目前的高端芯片Dimensity 1000使用四核A77 +四核A55架构，由台积电（TSMC）以7纳米工艺生产。
这样，联发科的Dimensity 1200应该使用四核A78 +四核A55架构，但是它使用了更落后的6nm工艺。根据台积电的消息，指出6nm工艺是在7nm EUV工艺的基础上改进的，并不是一个新工艺。
自然，其性能参数不应与三星的5nm工艺相提并论。虽然三星的5nm工艺几乎无法控制A78内核的功耗，但台积电的6nm工艺可能更难控制Dimensity 1200芯片的A78内核的功耗，因此Dimensity 1200可能还会出现Snapdragon 888。
“翻转”是指情况。联发科的Dimensity 1200没有使用最新的5nm工艺可能与其控制成本有关，以前的Dimensity 1000当时没有使用最新的7nm EUV工艺，但落后于7nm工艺一代，似乎表明每一代联发科的芯片不愿采用最新技术，因此，难怪Android手机公司不愿在旗舰手机中使用联发科的高端芯片。
然而，尽管联发科在高端芯片市场上的竞争力不及高通，但由于华为的经验，中国手机公司已与联发科加强了合作，并降低了高通芯片的采用率。联发科出乎意料地超越了高通，成为2020年全球最大的手机。
芯片公司。最初，联发科应该顺应这一趋势，并在其芯片制造过程中更加进取。
不幸的是，它似乎并不愿意太激进。它仍然使用落后的芯片制造工艺来控制成本。
这对于进入高端手机芯片市场非常有用。缺点，将给高通呼吸的空间。