据媒体报道，三星电子于1月25日与英特尔签署了一项半导体代工合同，以生产由英特尔设计的芯片。

本月初，媒体报道英特尔正在考虑将某些高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决其自身生产能力的问题。

消息人士称，英特尔已与台积电和三星电子的半导体部门就生产某些英特尔芯片的可能性进行了谈判。

在最近举行的2020年第四季度收益电话会议中，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（BobSwan）表示，计划将部分生产转换为代工。

据报道，三星电子和台积电是世界上仅有的两家拥有英特尔所要求的半导体技术水平的公司。

上周，半导体行业的一位消息人士透露，英特尔已将其南桥芯片组的生产外包给了安装在主计算机上的三星。