接受PCBA加工产品时应检查哪些方面？以下常克顺来分享芯片加工厂的PCBA加工产品的通用验收标准：1.检查环境：1.检查环境：温度：25±3°C，湿度：40-70％RH2。判断外观是在距40W荧光灯（或等效光源）1m之内且距检查员30cm处。
2.抽样水平：QA抽样标准：GB / T2828.1-2003 II级检验的单次抽样计划的AQL值：CR：0MAJ：0.25MIN：0.65 3.检验设备：物料清单，放大镜，塞尺，放置图4.接受标准：1.反向：组件上的极性点（白色丝网）和PCB板上的二极管屏幕印刷方向相同（可接受）组件上的极性点（白色丝网印刷）不一致用PCB二极管丝网印刷。 （拒绝）2.锡过量：最大焊点（E）可以超过PAD或延伸到可焊端的端盖金属镀层的顶部，但不能接触组件主体（允许）焊锡已触摸了组件主体的顶部。
（拒绝）3.白色反面：如果有裸露的和存放的电子材料，则芯片组件将以与材料表面和印刷表面相反的方向放置。每块Pcs板中只有一个少于0402的组件可以倒换芯片零件。
（可接受）如果有暴露和存储的电子材料，则芯片组件在材料表面和印刷表面上的安装方向相同。对于芯片零件，每个Pcs板上突出显示两个或多个小于或等于0402的组件。
（不合格）4.空焊接：组件引脚和PAD之间的焊点湿而饱，并且组件引脚没有翘曲（允许）。组件引脚未布置在同一平面上，这会阻止可接受的焊接。
（不合格）5.冷焊：锡膏在回流过程中完全伸展，焊点上的锡完全湿润并且表面发亮。 （可接受）焊球上的焊锡膏没有完全回流，锡的外观是深色且不规则的，并且焊锡膏中的锡粉没有完全融化。
（拒绝）6.零件很少：BOM列表需要一定的放置编号才能放置组件，但没有放置任何组件。（拒绝）BOM列表需要一定的放置编号，不需要放置组件但已经放置了组件，多余的组件出现在不应该出现的位置。
（剔除）7.损坏部位的边缘剥落小于组件宽度（W）或组件厚度（T）的25％，并且末端顶部的金属镀层缺失高达50％（每个末端）（允许）出现喀嗒声的任何裂纹或裂缝缺口，裂纹，划痕或玻璃元件主体的任何损坏，电阻材料的任何间隙，任何裂纹或压痕。 （拒绝）8.起泡和分层：起泡和分层的面积不超过电镀通孔或内部导线之间间距的25％。
（允许）起泡和分层的面积超过镀通孔或内部导体之间间距的25％。起泡和分层的区域减小了导电图案的间距，从而违反了最小电气间隙。
（拒绝）只有严格执行验收程序，才能保证PCBA加工产品的质量。只有更加注重质量，我们才能在竞争日益激烈的市场中生存。
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