据国外媒体报道，高通公司的5nm旗舰处理器Snapdragon 875将首次使用Cortex X1超大内核。

根据之前的时间表，高通Snapdragon 875将于今年年底推出，并将于明年第一季度正式商业化。

据报道，高通Snapdragon 875使用了“ 1 + 3 + 4”。

八核设计，其中“ 1”代表是超大核心Cortex X1。

过去，高通Snapdragon旗舰处理器还采用了“ 1 + 3 + 4”处理器。

“超大型内核+大型内核+节能内核”的三集群八核架构，但超级内核和大型内核之间的差异主要在于CPU频率。

高通的骁龙芯片一直是许多手机制造商的首选品牌。

随着时间的流逝，新一代旗舰芯片Snapdragon 875逐渐进入了每个人的视野。

9月19日，国外媒体报道称，高通公司的5nm旗舰处理器Snapdragon 875将使用“ 1 + 3 + 4”处理器。

八核设计，其中“ 1”代表是超大核心Cortex X1。

这是该系列首次使用Cortex X1超大内核。

此前，高通Snapdragon 865使用带有2.84GHz超级内核的Cortex A77和带有2.42GHz内核的Cortex A77。

具体而言，高通Snapdragon 875将使用Cortex X1超大核+ Cortex A78大核的组合，Cortex X1的峰值性能将比Cortex A78高23％，因此称其为“超级总和”并不为过。

。

目前，Qualcomm Snapdragon 865 AnTuTu的运行成绩已超过650,000点，而带有Cortex X1超级内核的Qualcomm Snapdragon 875芯片的性能已超过700,000点。

应该没有压力。