据国外媒体报道，1月22日，在芯片处理技术方面处于行业领先地位的台积电（TSMC）已从许多芯片制造商（如苹果和AMD）获得了晶圆代工订单，其收入也为许多公司增长年。

由于领先的芯片处理技术，越来越多的制造商正在寻求对台积电生产能力的支持。

英文媒体在最新报告中指出，英伟达和高通正在寻求获得台积电的下一代芯片工艺技术生产支持。

随着去年5nm工艺的大规模生产，英语媒体报道中提到的下一代工艺应该是台积电正在开发并准备进行批量生产的3nm工艺。

在最近的季度收益分析师电话会议中，台积电首席执行官魏哲佳谈到了3nm工艺。

他说，进展顺利，计划今年进行试生产，并在2022年下半年进行批量生产。

值得注意的是，在去年9月的报告中，外国媒体提到台积电共准备了4次浪潮。

3nm工艺的生产能力。

高通，赛灵思，英伟达，AMD和其他制造商进行预订。