史密斯互连集团有限公司（Smith Interconnect Group）是电子元器件，连接器，微波元器件，子系统和射频产品的全球领先制造商。

其产品主要用于商业航空，国防，航空，医疗，铁路，半导体测试，无线通信和工业市场，并负责关键程序，例如连接，保护和控制。

Smith Intercom有许多产品品牌，分别是EMC，RF Labs，Lorch，Hypertac，IDI，TRAK，TECOM，Millitech，Sabritec，HSI和Reflex Photonics。

当在苛刻的应用环境中需要高质量，高稳定性的电气连接系统解决方案时，Smiths Intercom代表了非凡的高性能。

新产品和新应用已进入智能时代。

诸如物联网，5G，人工智能和自动驾驶等先进技术正在迅速推动对高速数据和模拟集成电路的日益增长的需求。

DaVinci56高速测试插座系列通常用于游戏机，图形处理器和中央处理器等。

DaVinci 56高速同轴测试插座系列的特点：1.专为0.8mm间距设备设计，支持高达67GHz的频率射频（模拟）和56Gb / s NRZ（数字）可靠测试，与该系列其他产品相同，其探头技术和获得专利的IM材料涂层可在信号传输过程中实现精确的阻抗匹配，从而减少信号传输过程中的损耗； 2.降低测试高度和低材料挠度特性，确保物联网，自动驾驶汽车，5G无线和人工智能应用的最终测试阶段的效率和准确性； 3.完全屏蔽的信号路径，用作散热片的插座框架（可实现出色的散热性能）以及可更换的弹簧探针针式触点。

全新的达芬奇56G测试插座具有更优化的设计，显示出非常竞争的优势：·测试速率：67 GHz / 56 Gb / s·电流负载能力/额定电流3A··出色的传热性能·低接触电阻··· ·························································· ···································（＆lt;80mΩ）Smith Intercom Electronics的强大技术实力确保可以根据客户的不同需求定制所有产品，并且可以更快更好地完成研发设计，工程验证，RF测量以及测试座的电气和机械仿真。

等待所有环节。

达芬奇56系列产品解决了目前市场上高性能，高性能但引脚间距更小的芯片测试所面临的挑战。

该系列产品是Smith Intercom根据不同客户的需求设计和开发的极具竞争力的高性能芯片。

高性能产品可以满足对IC封装高速测试不断增长的市场需求，并为5G的新的高速市场需求提供全新的解决方案。

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