目前，薄膜电阻和厚膜电阻有什么区别?在当代的应用可谓是越来越广泛，薄膜电阻和厚膜电阻有什么区别?是值得我们好好学习的，现在我们就深入了解薄膜电阻和厚膜电阻有什么区别?
厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：
其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；
其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
高频（高达 40GHZ）薄膜精密片式电阻器（ARF 系列） 0402 / 0603 /0805 /1206 高频（高达 40GHz）薄膜精密片式电阻器（ARF 系列）文件下载 环境温度 ARF 系列贴片电阻器采用低内抗设计。应用于电阻器的薄膜技术适用于降低寄生电感和电容。 低内抗允许这些器件在高频下保持非常好的电阻行为。 特征 小标准尺寸 0402 外壳尺寸 高纯氧化铝基板 欧姆范围（10Ω~1KΩ） 小内抗（<10mΩ） 电阻容差为 ± 0.1% 低 TCR（低至 ± 25ppm/∘C） 低电压系数 <0.1 ppm/V 应用 低噪声放大器 衰减 线路终端 建造 零件编号 标准电气规格 项目类型70°C 时的额定功率工作温度 范围最大限度。工作电压最大限度。过载电压电阻范围TCR (PPM/°C) ±0.1%±0.25%±0.5%±1% ARF02 (0402)1/20W -55 ~ +155°C 30V 60V 10Ω ~ 1KΩ ±25 ±50 ARF03 (0603)1/8W -55 ~ +155°C 50V 100V 10Ω ~ 1KΩ ±25 ±50 ARF05 (0805)1/5W -55 ~ +155°C 50V 100V 10Ω ~ 1KΩ ±25 ±50 ARF06 (1206)1/3W -55 ~ +155°C 75V 150V 10Ω ~ 1KΩ ±25 ±50
薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路 。
厚膜集成电路是在陶瓷片或玻璃等绝缘物体上，外加晶体二极管、晶体管、电阻器或半导体集成电路等元器件构成的集成电路，一般用在电视机的开关电源电路中或音响系统的功率放大电路中。部分彩色电视机的伴音电路和末级视放电路也使用厚膜集成电路。
1．电源厚膜集成电路 开关电源电路使用的厚膜集成电路主要用于脉冲宽度控制、稳压控制及开关振荡等。
自激式开关电源电路常用的厚膜集成电路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型号。它激式开关电源电路中常用的厚膜集成电路有STR-S6708、STR-S6709等型号。
2．音频功放厚膜集成电路 音频功放集成电路的主要作用是对输入的音频信号进行功率放大，推动扬声器发声。
常用的音频功放厚膜集成电路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型号。
市场上流行的“傻瓜”型厚膜集成电路也称功率模块，是将半导体功放集成电路及其外外围的电阻器、电容器、电感器等元器件封装在一起构成的，常用的有皇后AMP1200、傻瓜175及超级傻瓜D-100、D-150、D-200等型号。这种厚膜集成电路只要接通音源、电源和扬声器即可工作，不用外加其它元器件。
厚膜电路指的是电路的制造工艺,是指在陶瓷基片上采用部分半导体工艺集成分立元件、裸芯片、金属 连线等，一般其电阻是印刷在基片上，通过激光调节其阻值的一种电路封装形式,阻值精度可达0.5%.一般用于微波和航天领域。
1）基板材料：96%氧化铝或氧化铍陶瓷
2）导体材料：银、钯、铂等合金，最新也有铜
3）电阻浆料：一般为钌酸盐系列
4）典型工艺：CAD--制版--印刷--烘干--烧结--电阻修正--引脚安装--测试
5）名字来由：电阻和导体膜厚一般超过10微米，相对溅射等工艺所成电路的膜厚了一些，故称厚膜。当然，现在的工艺印刷电阻的膜厚也有小于10微米的了。
综上所述，本文已为讲解薄膜电阻和厚膜电阻有什么区别?，相信大家对薄膜电阻和厚膜电阻有什么区别?的认识越来越深入，希望本文能对各位读者有比较大的参考价值