台积电预计，今年的资本支出将在250亿美元至280亿美元之间。

据国外媒体报道，领先的芯片代工公司台积电（TSMC）目前有大量积压的订单，芯片生产能力较弱。

为此，台积电正在建设更先进的工厂并扩大生产线，以确保有足够的产能满足市场需求。

根据台积电官方网站上的信息，在最近的董事会会议上，董事会批准了一项用于工厂建设和扩大产能的资金分配计划。

批准的拨款总额高达117.95亿美元。

此次批准的118亿美元将主要用于台积电的晶圆厂建设，晶圆厂设备系​​统的安装，先进工艺设备的安装和升级，成熟专用的工艺设备的安装以及先进的包装设备。

第二季度的升级，研发支出和持续的资本产出。

据了解，去年11月，台积电在技术研发上投入了151亿美元，增加了产能，现在它又追加了118亿美元的投入，我说这确实很大。

有观点认为，台积电之所以反复增加投资，主要是因为它希望通过提高先进工艺芯片的生产能力来创造更多的收入。

数据显示，尽管台积电的5nm芯片已经很长时间没有大规模生产，但它们已经为台积电的收入贡献了将近10％的收入。

与其他工艺芯片相比，台积电可以为OEM生产的先进工艺芯片获得更高的代工价格。

此外，也有人认为台积电增加投资是由于三星的竞争压力。

根据先前的消息，三星宣布已向全球芯片公司开放其代工业务，甚至降低了代工价格，以便与台积电竞争芯片订单。

面对这种情况，台积电需要加快3nm工艺的发展，并提高5nm和3nm先进工艺芯片的生产能力，以便在订单竞争中获得更大的优势。